Qualcomm adalah pemain terakhir yang merilis chipset tahunan mereka. Setelah posisi tersebut diraih oleh Apple lewat A18 dan MediaTek lewat Dimensity 9400. Rasanya akan menjadi tantangan yang sulit bagi Qualcomm untuk bisa menyalip kompetisi tahun ini.
Tapi, bukan Qualcomm kalau mereka tidak bisa menyajikan sesuatu yang dahsyat. Pasalnya, ada bocoran terbaru mengenai benchmark seri Snapdragon flagship tahun ini. Dan seperti biasa ada performa ganas dibaliknya.
Benchmark Snapdragon 8 Gen 4 Bocor, Lebih Tinggi dari Chip iPhone 16 Pro
Melansir dari Wccftech, Apple dan Mediatek sepertinya sudah harus waspada karena meskipun menjadi pemain terakhir yang merilis chip mereka, Qualcomm ternyata masih masih bisa membalap kedua chip kompetitor.
Chip Snapdragon 8 Gen 4 yang bakal rilis akhir tahun ini diungkapkan kalau akan menjadi chip mobile dengan performa multi core tertinggi yang pernah ada. Bahkan menyaingi Apple A18 Pro yang sudah rilis di perangkat iPhone 16 Pro.
Chip baru Qualcomm ini ditemukan pada sebuah HP flagship iQOO 13 yang memiliki skor 3217 single core dan 10305 multi core di GeekBench 6. Angka ini tentu jauh lebih tinggi dari A18 Pro yang cuma berada dikisaran skor 8 ribuan.
Buas Jika Ada Cooling yang Bagus?
Dengan tingginya skor GeekBench, bisa diasumsikan kalau nantinya performa dari Snapdragon baru akan sangat bergantung pada performa cooling yang mumpuni atau tidak. Nyatanya, kini sebuah chip flagship lebih bergantung pada sberapa mampu cooling systemnya mendinginkan dan menjaga performa stabil.
Jika tidak, maka bukan tidak mungkin berbagai manufaktur smartphone akan memangkas performa dari chip demi menjaga suhu agar tetap dingin. Yang berarti bisa saja performa di beberapa HP tidak akan setinggi di GeekBench ini nantinya. Gimana menurut kamu?
Dapatkan informasi keren di Gamebrott terkait Tech atau artikel sejenis yang tidak kalah seru dari Andi. For further information and other inquiries, you can contact us via author@gamebrott.com.