Pada hari Selasa 3 Desember 2019, Qualcomm memulai KTT tahunannya. Pada hari pertama, Qualcomm berencana meluncurkan dua chipset baru yang akan datang di Platform Modular baru milik Qualcomm. Snapdragon 865 adalah penerus 855. Sementara itu, Snapdragon 765 / 765G adalah chipset baru 5G yang mendukung mid-range.
Snapdragon 865 dapat dipasangkan dengan Modem Snapdragon X55, yang menggantikan Modem sebelumnya yaitu X50, dengan fitur lebih hemat daya. X55 juga memiliki kecepatan down / up speed yang lebih tinggi, dan mendukung jaringan SA / NSA. X55 juga akan mendukung jaringan 5G mmWave dan Sub-6 GHz dengan bandwidth yang ditingkatkan pada Sub-6GHz.
Snapdragon 765 (G) memang datang dengan dukungan 5G yang khusus dibuat untuk gaming mid-range, namun Qualcomm sejauh ini belum menjelaskan rincian lebih lanjut.
Pengumuman lainnya adalah teknologi sidik jari bernama 3D Sonic Max yang memungkinkan pengguna mengaksesnya lewat tampilan layar. Fitur ini juga dinilai sangat mengedepankan kenyamanan kunci sidik jari yang lebih luas, dalam artian kemungkinan seluruh layar dapat mengakses fitur sidik jari, tidak seperti biasanya yang menggunakan fitur lokasi unlock yang sudah diatur, biasa kita lihat hanya terdapat pada tengah layar, atau dibawah layar.
Mengedepankan akurasi pembacaan sidik jari juga menjadi salah satu keunggulan yang ditawarkan Qualcomm. Smartphone pertama yang merasakan fitur ini adalah Samsung Galaxy S10 menggunakan Sensor 3D Sonic Qualcomm saat ini tetapi seringkali lambat, tidak dapat diandalkan, dan sulit dipicu secara tepat.
Berkat fakta diatas, Qualcomm seharusnya lebih dapat mempertanggung jawabkan claimnya tersebut dengan membenahi masalah yang terdapat pada Samsung s10 secepatnya.
Baca juga Artikel dan Berita menarik lainya seputar AOV, Game, dan Tech dari Mohammad Abdul Fatah
Email: abdolefathah@gamebrott.com