Belum usai usaha Qualcomm dalam menjadi yang terbaik di ranah komputasi mobile. Kini, mereka melakukan usaha terbaru yang mungkin bisa bersaing dengan Apple soal urusan ngebut-ngebutan performa dan adu skor benchmark.
Dari rumor baru yang beredar, ada indikasi kalau chip laptop terbaru yang akan dihadirkan Qualcomm tahun ini akan memiliki performa yang tidak kalah dari saingan terberat mereka yaitu Apple M series. Kayak apa performanya?
Skor Single Core Snapdragon 8 Elite Gen 2 Dirumorkan Bisa Kalahkan Apple M4
Menurut leaker Digital Chat Station, dua SoC baru dari Qualcomm dan MediaTek yaitu Snapdragon 8 Elite Gen 2 dan Dimensity 9500 sudah mendukung SME instruction set. Keduanya juga akan mengusung fabrikasi N3p milik TSMC dengan frekuensi yang tinggi pula.
Tak cuma itu saja, dari leaker yang sama juga mengabarkan kalau nantinya, skor single core GeekBench 6 dari chip tersebut juga akan mencapai 4K yang mana bisa melampaui skor milik Apple M4 sekalipun.
Hanya saja, ini masih terlalu awal untuk mengambil kesimpulan apakah performa secara real bisa sama atau mengimbangi chip terbaru Apple tersebut. Mengingat bagi Apple, chip hanya salah satu dari bagian yang menjadikan platform mereka bisa sekencang itu. Dukungan software yang baik juga dibutuhkan agar tidak adanya pengurangan performa di tengah jalan.
Dukungan SME Bikin Chip Lebih Efisien
Yang penting dari semua ini adalah dukungan set instruksi SME atau Scalable Matrix Extension di kedua chip tersebut. Dukungan terhadap ARMv9 membuatnya bisa menjalankan perhitungan yang lebih kompleks namun lebih efisien. Sehingga, tidak mengejutkan kalau skor single core yang dihasilkan juga bisa setinggi itu.
Tapi, semua ini tentu saja masih sebatas rumor. Benar atau tidaknya kita masih harus menunggu informasi resmi yang mungkin baru akan hadir di H2 alias pertengahan kedua tahun ini.
Dapatkan informasi keren di Gamebrott terkait Tech atau artikel sejenis yang tidak kalah seru dari Andi. For further information and other inquiries, you can contact us via author@gamebrott.com.
