AMD sepertinya belum menyerah untuk mengerahkan APU dengan desain multi-chiplet untuk kelas konsumer mereka. Sebelumnya, kubu merah memang telah memiliki line up AI akselerator bernama Instinct MI200 yang sudah lebih dulu menggunakan Multi-Chiplet-Module (MCM).
Paten Terbaru AMD Perlihatkan Indikasi APU Gaming Multi-Chiplet-Module
Salah satu rintangan terbesar yang akan dialami oleh desain MCM adalah persoalan latency. Dimana masalah ini menjadi sangat berpengaruh karena pemrosesan grafis sangat bergantung terhadap latency yang rendah. Dari penemuan kanal Coreteks, AMD sepertinya sudah menemukan cara untuk mengakali hal tersebut.
AMD sepertinya mampu menggabungkan inti pemrosesan grafis, hingga controller I/O dalam beberapa chiplet, terlihat dari paten terbaru mereka. Paten baru tersebut membeberkan penjelasan tentang CPU namun mekanisme yang tercatat lebih digunakan pada penggunaan pemrosesan grafis.
Untuk mengakali latency yang tinggi, AMD menggunakan “smart switch” yang menggabungkan koneksi antara chiplet dengan memory controller, teknologi yang mirip dengan Infinity Fabric AMD. Dikarenakan chip HBM harus tetap absen, switch baru ini didesain untuk meng-optimalisasi akses memori dengan membandingkan apakah permintaan tugas grafis memerlukan pemindahan atau replikasi data.
Tambahkan Buffer Cache
Dari paten terbaru AMD, terlihat kalau desain mereka ini menambahkan L1, L2, bahkan L3 cache yang bisa diakses dengan menggunakan switch dan terhubung dengan semua core GPU. Teknologi ini bisa dikatakan mirip dengan 3D V-Cache yang ada di lini prosesor AMD.
Paten ini bisa dikatakan sebagai salah satu langkah awal AMD dalam menggabungkan AI accelerator dan juga GPU gaming yang mereka namakan UDNA. Apakah ke depannya semua akan beralih ke arsitektur multi-chiplet? Gimana menurut kamu?
Dapatkan informasi keren di Gamebrott terkait Tech atau artikel sejenis yang tidak kalah seru dari Andi. For further information and other inquiries, you can contact us via author@gamebrott.com.
