Seperti biasa, setiap tahun Qualcomm akan meluncurkan chipset flagship generasi berikutnya, dimana tahun ini adalah Qualcomm Snapdragon 875. Seperti tahun sebelumnya, Chipset ini akan diluncurkan pada kuartal keempat tahun ini.
Tetapi, seperti biasanya jika kita harus menunggu sampai Q1 2021 untuk menemukannya di dalam smartphone dan dijual secara komersial.
Dalam bocoran informasi kali ini pertama kali dirilis oleh Roland Quandt. Dirinya telah mengungkapkan bahwa Snapdragon 875 (SM8350) mengadopsi kode nama Lahaina. Diambil dari sebuah kota di Maui, salah satu dari tujuh Kepulauan Hawaii.
Pretty sure Qualcomm Snapdragon 875 (SM8350) is called “Lahaina” internally. Named after a city on the island of Maui, Hawaii.
— Roland Quandt (@rquandt) July 24, 2020
Prosesor flagship ini akan dibangun diatas proses 5nm. Qualcomm dilaporkan akan memperkenalkan kombinasi arsitektur inti super besar, yaitu Cortex X1 + Cortex A78. ARM merinci arsitektur inti Cortex X1 untuk memberikan kinerja maksimum yang 30% lebih tinggi dari Cortex-A77 dan 23% lebih tinggi dari kinerja maksimum inti Cortex-A78 yang dirilis pada waktu yang sama. Kemampuan pembelajaran mesin dikatakan dua kali lipat dari Cortex-A78.
Selanjutnya, Qualcomm tidak akan lagi menggunakan desain baseband eksternal pada Snapdragon 875G tetapi chip baseband akan diintegrasikan dengan prosesor dengan peningkatan kinerja secara keseluruhan.
Jangan lupa untuk membaca artikel dan berita menarik lainya tentang tech dari Rizki
