Baru-baru ini tersiar kabar bahwa Qualcomm siapkan strategi baru untuk menjinakkan panas pada chipset terbarunya, Snapdragon 8 Elite Gen 6 tanpa hanya bergantung pada teknologi fabrikasi terbaru. Inovasi ini digadang-gadang akan menjadi kunci stabilitas performa pada chipset yang belum pernah ada sebelumnya.
Qualcomm Siapkan Strategi Baru untuk Atasi Panas Snapdragon 8 Elite Gen 6
Menurut bocoran dari seorang tipster di Weibo, Fixed Focus Digital Camera, Qualcomm siapkan strategi baru dengan mengadopsi teknologi Heat Pass Block (HPB). Teknologi ini kabarnya akan diimplementasikan pada Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan varian Pro-nya untuk meningkatkan ketahanan thermal secara keseluruhan hingga 16 persen.
Langkah ini dinilai krusial karena Qualcomm dilaporkan sedang menguji kecepatan clock hingga 5.00GHz yang pastinya menghasilkan panas luar biasa. Berbeda dengan desain lama di mana DRAM diletakkan tepat di atas chipset sehingga menjebak panas, sementara desain terbaru akan mengubah posisi DRAM.
Akhirnya, Qualcomm siapkan strategi baru engan memposisikan chip DRAM di samping prosesor, chipset memiliki ruang lebih luas untuk “bernapas” dan membuang panas lebih efisien dibandingkan hanya mengandalkan vapor chamber eksternal yang ada pada ponsel saat ini.
Meskipun teknologi pabrikasi 2nm dari TSMC bakal membantu efisiensi daya, peningkatan tersebut dirasa belum cukup untuk menahan panas dari target clock speed yang tinggi. Oleh karena itu, penggunaan Heat Pass Block menjadi solusi wajib agar performa tinggi tetap stabil saat digunakan.
Baca juga informasi menarik Gamebrott lainnya terkait Tech atau artikel lainnya dari Bima. For further information and other inquiries, you can contact us via author@gamebrott.com
