Dunia teknologi mendapat kabar baru, di mana 3D Stacked RAM menjadi fokus pengembangan terbaru bagi SK Hynix, demi mengatasi batasan performa AI di smartphone. Selama ini, janji fitur On-Device AI di smartphone sering kali terhalang oleh keterbatasan pada memori DRAM. Melalui terobosan terbarunya, pemrosesan AI lokal diharapkan bisa berjalan jauh lebih optimal tanpa perlu selalu bergantung pada koneksi internet. Benarkah?
SK Hynix Kembangkan Teknologi 3D Stacked RAM
Lalui informasi yang kami dapatkan dari ZDNet, Pengembangan teknologi 3D Stacked RAM dengan konsep DRAM-on-logic memungkinkan chip memori ditumpuk secara langsung di atas chip pemroses utama (SoC).
Metode RAM generasi baru ini memangkas jarak fisik antar komponen dan menyediakan jalur transfer data yang jauh lebih luas dalam ukuran fisik yang tetap ringkas. Alhasil, kecepatan transfer data dapat meningkat pesat sekaligus menekan konsumsi daya baterai dan meminimalkan peningatan suhu panas pada smartphone.
Langkah strategis SK Hynix dalam mematangkan teknologi 3D Stacked RAM ini diprediksi akan menjadi standar baru bagi industri smartphone unggulan di masa depan. Produsen ponsel pintar besar seperti Apple dan Samsung pun diperkirakan akan menjadi yang pertama mengadopsi arsitektur memori tumpuk ini.
Dengan hadirnya inovasi infrastruktur memori tersebut, pengguna kelak dapat menikmati berbagai fitur AI tingkat lanjut secara instan, aman, dan efisien langsung dari genggaman tangan, brott!
Baca juga informasi menarik Gamebrott lainnya terkait Tech atau artikel lainnya dari Bima. For further information and other inquiries, you can contact us via author@gamebrott.com.
